出货25000个5G基站,华为发布首款5G基站核心芯片“天罡”

1月24日,华为在北京发布了业界首款5G基站核心芯片“天罡”,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽。

据悉,该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

据5G产品线总裁杨超斌介绍,华为在2018年4月在欧洲获得了全球首张5G认证,华为已经出货了超过25000个5G基站,而华为也已经获得了30个5G商用合同,其中有18个合同来自欧洲。(AI财经社周路平)



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